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Intel da otro paso importante paso en liderazgo en memoria

Presentando la primera tecnología Intel 3D NAND, TLC de 64 capas para la computación cliente

Por Rob Crooke * 

Intel ha lanzado la primera unidad, en el mundo, de estado sólido (SSD) 3D NAND, TLC de 64 capas disponibles a la venta. Mientras otros hablan de eso, nosotros lo hemos logrado.

Hoy anunciamos el nuevo Intel® SSD 545s para computadora cliente. Se trata de una unidad de alta calidad, confiable para el mercado general que ofrece gran rendimiento para PCs antiguas o nuevas. Este producto de innovación tecnológica puede adquirirse en Newegg* a partir de hoy.

En Intel, nuestro compromiso es promover soluciones conectadas a plataformas que brinden una mejor experiencia reuniendo el poder de cálculo y datos. Continuamos invirtiendo tanto en la tecnología Intel® 3D NAND como en la tecnología Intel® Optane™ para que esto suceda.

Intel ha expuesto en muchas ocasiones cómo la actual explotación de datos da a la industria la oportunidad de obtener más valor éstos. Los retos del pasado fueron asequibilidad y rendimiento del almacenamiento de datos. En esos puntos es que TLC, NAND 3D entran en juego. Basados en nuestros 30 años de experiencia con memoria, hemos optimizado la arquitectura de puertas flotantes 3D NAND y el proceso de fabricación.

Vamos a hablar de la arquitectura primero.

La tecnología Intel® 3D NAND es una arquitectura de puertas flotantes que hoy nos da la mejor densidad de área del mundo y proporciona escalabilidad para el futuro. Esto se basa en tener un tamaño de célula más pequeño y colocar lógica de control bajo la matriz de memoria. Al tener la mejor densidad de área del mundo, podemos escalar ofrecer gran capacidad y entregar más gigabytes por wafer. Nuestra experiencia en diseñar esta arquitectura en soluciones SSD nos ha permitido mejorar rápidamente el rendimiento, el consumo de energía, la consistencia de rendimiento y la fiabilidad en cada generación.

Además, la tecnología de puertas flotantes fue desarrollada con un proceso de fabricación de altos volúmenes – permitiéndonos acelerar transiciones de 2D a 3D, MLC a TLC y ahora de 32 capas a 64 capas.

Esta nueva fase del liderazgo de procesos permitirá un ciclo de migración y validación fácil,  sin problemas para nuestros clientes actuales en el segmento de centros de datos, de productos de 32 capas a productos de 64 capas. También permite ofrecer una cartera de productos ampliada que soporta productos integrados  para nuevos clientes empresariales. Tenemos una sinergia generacional muy fuerte en nuestras fábricas y esperamos contar con un crecimiento rápido del suministro de 3D NAND TLC de 64 capas hasta mediados del 2018.

Al reunir datos y cálculos se proporcionará una mejor experiencia, cumpliendo la promesa del futuro.

*Rob Crooke es vicepresidente y gerente general del Grupo de Soluciones de Memoria No Volátil de Intel Corporation.

 

Acerca de Intel

Intel (Nasdaq: INTC) es una empresa líder en la industria, creando tecnología que cambia al mundo, habilita el progreso mundial y enriquece vidas. Inspirados en la Ley de Moore, continuamente avanzamos en el diseño y la fabricación de semiconductores para ayudar a enfrentar los desafíos más grandes de nuestros clientes. Al integrar inteligencia en la nube, las redes, el edge y toda clase de dispositivos de cómputo, liberamos el potencial de los datos para transformar y mejorar a las empresas y la sociedad. Si deseas conocer más sobre las innovaciones de Intel, visita newsroom.intel.com e intel.com.

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