Intel revela detalles para el futuro de los componentes de cómputo de alto rendimiento como el momento de crecimiento para productos equipados con Intel® Xeon Phi™

Divulgada la futura generación del procesador Intel Xeon Phi y los nuevos detalles arquitectónicos y de rendimiento de la tecnología de estructura de interconexión del Intel® Omni-Path

CONFERENCIA SUPERCOMPUTING (SC14), Nueva Orleans, 24 de noviembre de 2014 – Intel Corporation anunció hoy diversas nuevas y mejoradas tecnologías reforzando su liderazgo en la computación de alto rendimiento (HPC, por sus siglas en inglés). Esto incluye la divulgación de la futura generación del procesador Intel® Xeon Phi, con nombre en clave Knights Hill, y los nuevos detalles arquitectónicos y de rendimiento de la Arquitectura Intel® Omni-Path, la nueva tecnología de interconexión de alta velocidad optimizada para la distribución en HPC.

            Intel también anunció el lanzamiento de nuevas versiones de softwares y los esfuerzos de colaboración proyectados para facilitar a la comunidad HPC obtener el máximo potencial de rendimiento del hardware actual y del futuro de la industria estándar de Intel. 

            En conjunto, estos nuevos componentes HPC y la colaboración de la industria ayudarán a abordar el doble desafío de escalabilidad extrema y de corriente principal de uso de HPC al proporcionar la base para un camino rentable para la computación Exascale.        

Noticias actuales

  • Intel reveló que su futuro, la tercera generación de la familia de productos Intel Xeon Phi, de nombre en clave Knights Hill, se fabricará utilizando la tecnología de proceso de 10 nanómetros y la tecnología de estructura integrada Intel Omni-Path. Knights Hill seguirá los pasos del próximo producto Knights Landing, con los primeros sistemas comerciales basados en Knights Landing, que se espera empezar a comercializar el próximo año.
  • La inversión de la industria en los procesadores Intel Xeon Phi continúa creciendo, con la expectativa de que más de 50 proveedores ofrezcan sistemas de fabricación utilizando la nueva versión del procesador de Knights Landing, con muchos sistemas más usando la versión de tarjeta del coprocesador PCIe del producto. Hasta la fecha, los acuerdos asegurados de clientes que utilizan el procesador Knights Landing representan más de 100 PFLOPS de sistemas de cómputo.
  • Recientes acuerdos de alto nivel de Knights Landing incluyen a la supercomputadora Trinity, un esfuerzo conjunto de Los Alamos y Sandia National Laboratories; y a la supercomputadora Cori, anunciada por el Centro de Computación Científica de Investigación de Energía (NERSC, por sus siglas en inglés), del Departamento de Energía (DOE, por sus siglas en inglés) de los Estados Unidos. Además, DownUnder GeoSolutions, una empresa de geo ciencia, anunció recientementeNational Supercomputing Center IT4Innovations
  • Intel divulgó que la Arquitectura Intel Omni-Path espera ofrecer 100 Gbps de velocidad de línea y hasta un 56% menos de latencia de la matriz de conmutación en grupos medianos a grandes que alternativas InfiniBand1. La Arquitectura Intel Omni-Path utilizará un chip de conmutación de 48 puertos para ofrecer una mayor densidad de puertos y escala de sistema en comparación a las alternativas actuales de 36 puertos InfiniBand. Al proporcionar hasta un 33% más de nudos por chip de conmutación, se espera reducir el número de conmutaciones requeridas, simplificando el diseño del sistema y reduciendo los costos de infraestructura en cada escala. Los beneficios esperados de la escala del sistema incluyen:
    • Hasta 1,3 veces más de densidad de puerto que InfiniBand –habilitando a clústeres menores a aumentar las inversiones de conmutación únicas2.
    • El uso de hasta un 50% menos de conmutaciones que un clúster comparable basado en InfiniBand de tamaño medio a grande3.
    • Hasta 2,3 veces de mayor escala en una configuración de estructura de dos niveles utilizando el mismo número de conmutaciones como un clúster basado en InfiniBand –permitiendo una mayor escala rentable para sistemas muy grandes basados en clúster4.
  • Intel lanzó el IntelIntel Parallel Computing Centers, llevando a un total de más de 40 centros en 13 países a trabajar para modernizar más de 70 códigos comunitarios más populares de HPC.

El impulso continuo de los TOP500

            Los sistemas basados en Intel representan el 86% de todas las supercomputadoras y el 97% de todas las nuevas incorporaciones, según la 44ª edición de la lista de las TOP500 anunciada hoy. En los dos años, desde la introducción de la primera generación de la familia de productos Intel Xeon Phi, estos núcleos múltiples, sistemas basados en coprocesador, representan el 17% del rendimiento agregado de todas las supercomputadoras TOP500. La lista completa de las TOP500 está disponible en www.top500.org.

Declaraciones de apoyo

  • “Intel está muy entusiasmado con el fuerte impulso del mercado y de las inversiones de los clientes en el desarrollo de sistemas HPC basados en los actuales y en los futuros procesadores Intel Xeon Phi, y en la tecnología de estructura de alta velocidad”, dijo Charles Wuischpard, vicepresidente del Data Center Group y gerente general de Workstations y HPC de Intel. “La integración de estos componentes fundamentales para la HPC, combinado a un modelo de programación basado en estándares abiertos, maximizará el rendimiento del sistema HPC, y ampliará la accesibilidad y la utilización, y servirá como rampa de acceso para Exascale”.
  • “La combinación de los coprocesadores Intel Xeon Phi con nuestro software propietario nos permite ofrecer a nuestros clientes uno de los más poderosos sistemas de producción con geo procesamiento hasta hoy”, dijo el Dr. Matt Lamont, director de DownUnder GeoSolutions. “Nuestras soluciones equipadas con Intel Xeon Phi habilitan el procesamiento y las imágenes interactivas en cada una de nuestras computadoras geofísicas. Estamos entusiasmados con los coprocesadores Intel Xeon Phi y esperamos ansiosos para evaluar la próxima generación del producto”.

Recursos de apoyo

Acerca de Intel

            Intel (NASDAQ: INTC) es líder mundial en innovación en cómputo. La compañía diseña y construye las tecnologías esenciales que sirven como base para los dispositivos de cómputo del mundo. Como líder en responsabilidad corporativa y en sostenibilidad, Intel también fabrica los primeros microprocesadores “libres de conflicto” del mundo disponibles comercialmente. Informaciones adicionales sobre Intel están disponibles en http://newsroom.intel.com/community/es_lar y blogs.intel.com, y sobre los esfuerzos libres de conflicto de Intel en conflictfree.intel.com.

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Intel y el logotipo de Intel, Xeon e Intel Xeon Phi son marcas de comercio de Intel Corporation en los Estados Unidos y en otros países.

*Otros nombres y marcas pueden ser propiedad de otros.

1 Reducciones de latencia basadas en Mellanox CS7500 Director Switch y Mellanox SB7700/SB7790 Edge switches con base en simulaciones previas de Intel para el Intel Omni-Path switches, con base en una configuración 1024-node full Bisectional Badwidth (FBB) Fat-Tree (2-tier, 5 total switch hops), utilizando un switch con 48 puertas para Intel Omni-Path y un switch de 36 puertas ASIC para clústeres Mellanox o Intel® True Scale. Los resultados se estimaron por análisis internos de Intel o por simulaciones de arquitectura y modelaje, y se proporcionan con el objetivo de informar. Cualquier diferencia en el hardware, software o configuración de su sistema puede afectar el rendimiento real.

2En comparación con un switch de 36 puertas edge de InfiniBand en producción.

3 Reducción de hasta la mitad de switches basado en una configuración 1024-node full bisectional bandwidth (FBB) Fat-Tree, utilizando un switch con 48 puertas para Intel Omni-Path y un switch de 36 puertas para ASIC para clústeres Mellanox o Intel® True Scale.

4 2,3 veces con base en 27.648 nudos basado en la configuración de clúster con Arquitectura Intel Omni-Path utilizando un switch de 48 puertas de Asdics, en comparación con un chip con switch de 36 puertas que puede soportar hasta 11.664 nudos.