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Innovación de combinación de Intel – infografía (English Only)

Today, at the annual Hot Chips Conference in Cupertino, California, Intel presented details about the company’s EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) packaging technology. Developed by Intel, EMIB facilitates high-speed communication between multiple die in-package, and is a key component of Intel’s mix-and-match heterogeneous computing strategy. EMIB is used in Intel® Stratix® 10 FPGAs and 8th Gen Intel® Core™ processors with Radeon Graphics.

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Acerca de Intel

Intel (Nasdaq: INTC) es una empresa líder en la industria, creando tecnología que cambia al mundo, habilita el progreso mundial y enriquece vidas. Inspirados en la Ley de Moore, continuamente avanzamos en el diseño y la fabricación de semiconductores para ayudar a enfrentar los desafíos más grandes de nuestros clientes. Al integrar inteligencia en la nube, las redes, el edge y toda clase de dispositivos de cómputo, liberamos el potencial de los datos para transformar y mejorar a las empresas y la sociedad. Si deseas conocer más sobre las innovaciones de Intel, visita newsroom.intel.com e intel.com.

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