Innovación de combinación de Intel – infografía (English Only)

Today, at the annual Hot Chips Conference in Cupertino, California, Intel presented details about the company’s EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) packaging technology. Developed by Intel, EMIB facilitates high-speed communication between multiple die in-package, and is a key component of Intel’s mix-and-match heterogeneous computing strategy. EMIB is used in Intel® Stratix® 10 FPGAs and 8th Gen Intel® Core™ processors with Radeon Graphics.

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Acerca de Intel:

Intel (NASDAQ: INTC), líder de la industria de semiconductores, está formando el futuro basado en datos, con tecnología de computación y de comunicaciones, que es el fundamento de las innovaciones de todo el mundo. La experiencia en ingeniería de la compañía está ayudando a abordar los desafíos más grandes del mundo, así como también a proteger, alimentar y conectar miles de millones de dispositivos y la infraestructura del mundo inteligente y conectado – desde la nube hasta la red, al cómputo perimetral y todo lo que hay en medio. Conoce más sobre Intel visitando newsroom.intel.la e intel.la.

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