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NOTICIAS DESTACADAS
- Intel anuncia planes de expansión de fabricación; una inversión inicial de $20 mil millones de dólares para la construcción de dos nuevas fábricas en Arizona.
- El desarrollo del proceso de 7 nanómetros de Intel presenta buenos avances, asegurando el bloque de cómputo de 7nm para “Meteor Lake”, que se espera para el segundo trimestre de 2021.
- La compañía anuncia los servicios de manufactura, Intel Foundry, con planes de convertirse en un importante proveedor de capacidad de fabricación en Estados Unidos (E.U.) y Europa, para atender a clientes de todo el mundo.
- Intel anuncia planes para una nueva colaboración de investigación con IBM.
- La empresa planea recuperar el espíritu de Intel Developer Forum este año con el evento Intel Innovation planeado para octubre en San Francisco.
SANTA CLARA, California, 23 de marzo de 2021.- Hoy, Pat Gelsinger, CEO de Intel, detalló el camino a seguir de la compañía para fabricar, diseñar y entregar productos líderes y crear valor a largo plazo para sus audiencias y grupos de interés. Durante el webcast global de la empresa “Intel Unleashed: Engineering the Future”, Gelsinger compartió su visión de “IDM 2.0” para Intel, una importante evolución en el modelo de fabricación de dispositivos integrados (IDM, por sus siglas en inglés), y anunció importantes planes de expansión en sus capacidades de fabricación, comenzando con una inversión estimada de $20 mil millones de dólares para construir dos nuevas fábricas (fabs) en Arizona. También informó sobre los planes de Intel para convertirse en un importante proveedor de capacidad de fabricación en los E.U. y Europa para atender a clientes de todo el mundo.
“Estamos marcando el rumbo de una nueva era de innovación y liderazgo en productos para Intel”, señaló Gelsinger. “Intel es la única compañía con la profundidad y amplitud de software, silicio y plataformas, empaquetamiento y procesos con fabricación a escala en la que los clientes pueden confiar para sus innovaciones de próxima generación. IDM 2.0 es una estrategia refinada que solo Intel puede ofrecer, y es una fórmula ganadora. Esta estrategia la usaremos para diseñar los mejores productos y fabricarlos de la mejor manera posible para cada categoría en la que competimos”.
IDM 2.0 representa la combinación de tres componentes que permitirán a la compañía impulsar el liderazgo sostenido en tecnología y productos:
- La red interna de fabricación global de Intel para la manufactura a escala es una ventaja competitiva clave que permite la optimización del producto, la mejora de la economía y la resiliencia en el suministro. Hoy, Gelsinger reafirmó la expectativa de la compañía de continuar fabricando la mayoría de sus productos internamente. El desarrollo de 7nm de la empresa está avanzando bien, impulsado por un mayor uso de la litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés) en un flujo de proceso simplificado y reestructurado. Intel espera asegurar el bloque de cómputo para su primer CPU de 7nm (nombre en código “Meteor Lake”) en el segundo trimestre de este año. Además de la innovación de procesos, el liderazgo de Intel en tecnología de empaquetado es un diferenciador importante que permite la combinación de múltiples propiedades intelectuales (IP) o “bloques” para ofrecer productos personalizados que satisfacen los diversos requerimientos de los clientes en un mundo dominado por el cómputo.
- Aumento en el uso de la capacidad de maquila de terceros. Intel espera aprovechar sus relaciones existentes con fabricantes externos, que en la actualidad maquilan una gama de tecnología Intel, desde comunicaciones y conectividad hasta gráficos y conjuntos de chips. Gelsinger comentó que espera que el compromiso de Intel con maquiladoras externas crezca e incluya la fabricación de una gama de bloques modulares en tecnologías de proceso avanzadas, incluyendo los productos principales de las ofertas de cómputo de Intel para los segmentos de clientes y centros de datos a partir de 2023. Esto proporcionará una mayor flexibilidad y escala necesarias para optimizar el roadmap de Intel en cuanto a costo, rendimiento, programación y suministro, lo que le dará a la empresa una ventaja competitiva única.
- Construyendo un negocio de maquila de clase mundial, servicios de manufactura de Intel. Intel anunció planes para convertirse en un importante proveedor de capacidad de manufactura en Estados Unidos y en Europa, para atender la extraordinaria demanda global de semiconductores. Para cumplir con esta visión, Intel establece una nueva unidad de negocios independiente, Intel Foundry Services (IFS), dirigida por el Dr. Randhir Thakur, veterano de la industria de semiconductores, quien reportará directamente a Gelsinger. IFS se diferenciará de otras ofertas de manufactura por una combinación de tecnología de procesos y empaquetado de vanguardia, capacidad comprometida en E.U. y Europa, y una cartera de propiedad intelectual y capacidades de clase mundial para los clientes, que incluirá núcleos x86, así como el ecosistema ARM y RISC-V IPs. Gelsinger señaló que los planes de manufactura de Intel han sido recibidos con gran entusiasmo y el respaldo de la industria.
Para acelerar la estrategia IDM 2.0 de Intel, Gelsinger anunció una importante expansión en la capacidad de fabricación de Intel, comenzando con planes para dos nuevas fábricas en Arizona, ubicadas en el campus de Ocotillo de la empresa. Estas fábricas respaldarán los crecientes requerimientos de los productos y clientes actuales de Intel, además de proporcionar capacidad comprometida para los clientes de maquila.
Esta expansión representa una inversión de aproximadamente $20 mil millones de dólares, con la cual se espera crear más de 3,000 empleos permanentes de alta tecnología y remuneración; más de 3,000 empleos de construcción; y aproximadamente 15,000 empleos locales a largo plazo. Hoy, el gobernador de Arizona, Doug Ducey, y la secretaria de comercio de los Estados Unidos, Gina Raimondo, participaron con directivos de Intel en el anuncio. Gelsinger comentó: “Estamos entusiasmados de colaborar con el estado de Arizona y la administración de Biden en incentivos que estimulen este tipo de inversión nacional”. Intel espera acelerar las inversiones de capital más allá de Arizona, y Gelsinger dijo que planea anunciar la próxima fase de expansiones de capacidad en E.U., Europa y otras ubicaciones globales durante el año.
Intel planea involucrar al ecosistema tecnológico y a los socios de la industria para cumplir con su visión IDM 2.0. Con ese fin, Intel e IBM anunciaron hoy planes para una importante colaboración de investigación centrada en la creación de tecnologías de empaquetado y lógica de próxima generación. Durante más de 50 años, las dos empresas han compartido un profundo compromiso con la investigación científica, la ingeniería de clase mundial y un enfoque para llevar al mercado tecnologías avanzadas de semiconductores. Estas tecnologías fundamentales ayudarán a liberar el potencial de los datos y la computación avanzada para crear un extraordinario valor económico.
Aprovechando las capacidades y el talento de cada compañía en Hillsboro, Oregón, y Albany, Nueva York, esta colaboración tiene como objetivo acelerar la innovación en la fabricación de semiconductores en todo el ecosistema, mejorar la competitividad de la industria estadounidense de semiconductores y respaldar iniciativas clave del gobierno de E.U.
Finalmente, este año Intel está reviviendo el espíritu de su reconocido evento Intel Developer Forum con el lanzamiento de Intel On, una nueva serie de eventos de la industria. Gelsinger invitó a los amantes de la tecnología a acompañarlo en el evento Intel Innovation de este año planeado para octubre en San Francisco.
Para obtener más información y ver una repetición del webcast de hoy, visite el Newsroom de Intel o el sitio web de relaciones con inversionistas de la compañía.
Acerca de Intel Intel (NASDAQ: INTC), líder de la industria que crea tecnología que cambia al mundo, permite el progreso mundial y enriquece la vida. Inspirados en la ley de Moore, trabajamos continuamente para promover el diseño y la fabricación de semiconductores que ayudan a que nuestros clientes aborden los desafíos más grandes. Al incorporar inteligencia en la nube, la red, el Edge y toda clase de dispositivos de cómputo, damos rienda suelta a el potencial de los datos para transformar y mejorar a las empresas y la sociedad. Si desea conocer más sobre las innovaciones de Intel, visite newsroom.intel.com e intel.com.© Intel Corporation, Intel, el logotipo de Intel y otras marcas de Intel son marcas registradas de Intel Corporation o sus subsidiarias. Otros nombres y marcas pueden ser reclamadas como propiedad de otros.
Declaraciones prospectivas
Las declaraciones en este comunicado de prensa que se refieren a planes y expectativas futuros, incluso con respecto a la estrategia de Intel, los planes de fabricación internos y externos, la expansión de la fabricación y los planes de inversión, incluyendo la expansión anticipada de Intel en Arizona, los planes y los objetivos relacionados con el negocio de maquila de Intel, los productos y la tecnología futuros, y la colaboración de investigación planificada de Intel con IBM, son declaraciones prospectivas que implican una serie de riesgos e incertidumbres. Las palabras como “anticipa”, “espera”, “pretende”, “metas”, “planea”, “cree”, “busca”, “estima”, “continúa”, “puede”, “hará”, “haría”, “debería”, “podría”, “estrategia”, “progreso”, “avance”, “camino”, “visión”, “curso”, “fórmula”, “acelerar” y “comprometido” y las variaciones de tales palabras y expresiones similares son usadas para identificar tales declaraciones prospectivas. Las declaraciones que se refieren o se basan en estimaciones, pronósticos, proyecciones y eventos o suposiciones inciertas, incluidas declaraciones relacionadas con los beneficios de la estrategia de Intel; la disponibilidad y los beneficios de los productos y la tecnología futuros, incluso con respecto a los procesos de fabricación de 7nm y futuros de Intel, la tecnología de envasado, los productos 2023; metas y avances de fabricación y diseño; futuros volúmenes de fabricación interna; uso de maquila externa y beneficios relacionados; capacidad de fabricación futura, incluso con respecto al negocio de maquila de Intel; rentabilidad y beneficios de la inversión; incentivos gubernamentales; la naturaleza, la programación y los beneficios de la expansión de fabricación de Intel, incluida su expansión en Arizona; beneficios relacionados con el negocio de maquila de Intel; ofertas de servicios de manufactura, incluidas ofertas de propiedad intelectual; beneficios relacionados con la colaboración de investigación planificada de Intel con IBM; expectativas de oferta; oportunidad de mercado; tendencias anticipadas en los negocios de Intel o los mercados relevantes para ellos; y los anuncios futuros también identifican declaraciones a futuro.
Dichas declaraciones se basan en las expectativas actuales de la administración e implican muchos riesgos e incertidumbres que podrían causar que los resultados reales difieran materialmente de los expresados o implícitos en estas declaraciones prospectivas. Los factores importantes que podrían hacer que los resultados reales difieran materialmente de las expectativas de la empresa incluyen, entre otros, el hecho de que Intel no reconozca los beneficios anticipados de su estrategia y planes; riesgos relacionados con un mayor uso de maquiladores externos, incluyendo los riesgos de aumento de costos, capacidad de maquila insuficiente y demoras en la programación; aumentos en los requerimientos de capital y cambios en los planes de inversión de capital; retrasos en la construcción o cambios en los planes debido a factores comerciales, económicos o de otra índole; riesgos relacionados con los planes comerciales de maquila de Intel, incluidos los riesgos de fracaso de las ofertas de servicios de maquila de Intel para lograr o mantener la aceptación o la demanda del mercado, la incapacidad para administrar y asignar la capacidad de fabricación con éxito, retrasos en el desarrollo de tecnologías de fabricación nuevas y competitivas, la imposibilidad de competir con éxito en factores como la tecnología, la capacidad, el precio, la facilidad de uso, la calidad y la satisfacción del cliente, el deterioro de la demanda de servicios de maquila globales, las acciones tomadas por los competidores, la falta de soporte del ecosistema y el riesgo de que Intel no obtenga un retorno adecuado de sus inversiones en el negocio de maquila; impactos adversos de los anuncios estratégicos en los negocios y las relaciones comerciales de Intel; los riesgos de que la colaboración de investigación planificada de Intel con IBM no se efectúe o no se obtengan los beneficios anticipados; así como los factores establecidos en el comunicado de resultados de Intel con fecha del 21 de enero de 2021, que se incluye como un anexo del Formulario 8-K de Intel entregado a la SEC en dicha fecha, y las presentaciones de Intel a la SEC, incluido el informe más reciente de la compañía en el Formulario 10-K. Se pueden obtener copias de las presentaciones de Intel ante la SEC visitando el sitio web de Relaciones con inversionistas de Intel en www.intc.com o el sitio web de la SEC en www.sec.gov. Intel no asume, y rechaza expresamente a cualquier obligación, de actualizar cualquier declaración hecha en este comunicado de prensa, ya sea como resultado de nueva información, nuevos desarrollos o de otro modo, excepto en la medida en que la ley exija su divulgación.