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Conociendo a Lakefield: el chip de Intel con la premiada tecnología 3D Foveros

Imágenes de Intel: Intel Lakefield con tecnología Foveros

El chip Intel, del tamaño de una uña, con tecnología Foveros, es el primero de su tipo.

Con Foveros, los procesadores están construidos de una manera totalmente nueva: no con las diversas propiedades intelectuales extendidas en dos dimensiones, sino apiladas en tres dimensiones.  Piensen en un chip diseñado como un pastel de capas (un pastel de capas de 1 milímetro de espesor) en comparación con un chip con un diseño más tradicional semejante al de una tortilla. La avanzada tecnología de empaquetado Foveros de Intel, le permite “mezclar y combinar” los bloques tecnológicos de propiedad intelectual con diversos elementos de memoria y de entrada/salida – todo en un pequeño paquete físico, a fin de que el tamaño del tablero sea considerablemente reducido. El primer producto diseñado de esta manera es “Lakefield“, el procesador  Intel® Core™ con tecnología híbrida.

La empresa analista de la industria, The Linley Group, nombró recientemente a la tecnología de apilado 3D Foveros de Intel como la “Mejor Tecnología” en sus 2019 Analysts’ Choice Awards (Premios de los Analistas 2019). “Nuestro programa de premios no solo reconoce la excelencia en el diseño e innovación de chips, sino que también reconoce los productos que nuestros analistas consideran que tendrán un impacto en los diseños futuros,” declaró Linley Gwennap, de The Linley Group.

Por su parte, Lakefield representa una clase de chip completamente nueva.  Ofrece un equilibrio óptimo de desempeño y eficiencia con la mejor conectividad de su clase en un pequeño espacio – la superficie del procesador Lakefield mide solo 12 por 12 milímetros. Su arquitectura de CPU híbrida combina los núcleos de bajo consumo “Tremont” con un núcleo “Sunny Cove” con escalabilidad del desempeño y proceso 10 nm, para brindar rendimiento productivo cuando se necesita y bajo consumo cuando no es necesario, y así tener una batería de larga duración.

Estas ventajas les ofrecen a los fabricantes de equipo original más flexibilidad para las computadoras personales de formato delgado y ligero, incluyendo las categorías de PC con pantalla doble y pantalla plegable.

Recientemente, se anunciaron tres diseños que están alimentados por el procesador Lakefield que se diseñaron en conjunto con Intel. En octubre de 2019, Microsoft dio un avance de la Surface Neo, que tiene doble pantalla. Posteriormente ese mes, en su conferencia de desarrolladores, Samsung anunció la Galaxy Book S. En la feria tecnológica CES 2020, se dio a conocer la computadora Lenovo ThinkPad X1 Fold, que se espera saldrá a la venta a mediados de año.

Más información: Lakefield: CPU híbrida con tecnología Foveros (Kit de prensa) | Todas las imágenes de Intel

Intel Fellow Wilfred Gomes, a member of Intel’s Silicon Engineering Group, holds a processor with the advanced packaging technology called Foveros. It combines unique three-dimensional stacking with a hybrid computing architecture that mixes and matches multiple types of cores for different functions. (Credit: Walden Kirsch/Intel Corporation)       » Click for full image

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